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EP2AGX260EF29C4技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX260EF29C4技术参数详情说明:

EP2AGX260EF29C4是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有10260个LAB/CLB和244188个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。其内置12038144位RAM,为复杂数据处理和存储需求提供了充足的资源。作为Altera一级代理,我们深知这款芯片在逻辑密度和性能方面的优势,使其成为高性能应用的首选。

该芯片支持高速串行连接,提供多达372个I/O接口,能够满足各种高速数据传输需求。其工作电压范围在0.87V至0.93V之间,在提供高性能的同时保持低功耗特性。780-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和电气连接可靠性。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用场景。EP2AGX260EF29C4支持多种I/O标准和时钟管理功能,为系统设计提供了极大的灵活性。

在接口方面,EP2AGX260EF29C4提供丰富的资源,包括专用DSP模块、高速收发器和时钟管理单元。其29x29的FBGA封装设计确保了高密度互连能力,同时保持了良好的信号完整性。该芯片支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动并行(PPS)和JTAG等,便于系统集成和调试。其高带宽内存控制器和多协议支持能力,使其在需要高速数据处理的系统中表现出色。

基于其强大的性能和丰富的资源,EP2AGX260EF29C4广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化和医疗影像等高性能计算领域。在通信系统中,它可以用于基站、路由器和交换机的核心处理单元;在工业领域,可应用于实时控制系统和机器视觉平台;在医疗设备中,可用于医学影像处理和患者监护系统。其灵活的可编程性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统总体成本。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260EF29C4
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260EF29C4现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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