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EP2AGX190EF29C6技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 1780FBGA
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EP2AGX190EF29C6技术参数详情说明:

EP2AGX190EF29C6是Altera公司(现属Intel)推出的Arria II系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,拥有181,165个逻辑单元和7,612个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片集成了10,177,536位的RAM资源,能够满足大多数嵌入式系统对存储容量的需求。作为Altera总代理推荐的解决方案,EP2AGX190EF29C6在通信、工业控制和航空航天等领域表现出色。

该FPGA芯片采用372个I/O引脚,支持多种I/O标准和高速数据传输,便于与其他系统组件无缝集成。其0.87V至0.93V的工作电压范围,配合优化的功耗管理,使芯片在保持高性能的同时实现了能效平衡。780-BBGA(29x29)的紧凑封装设计,为空间受限的应用场景提供了理想的解决方案,同时保证了良好的散热性能和信号完整性。

EP2AGX190EF29C6支持广泛的开发工具链和IP核,大幅缩短了产品开发周期。其硬件可重构特性允许系统在运行时动态调整功能,为需要快速适应不同应用场景的设备提供了极大的灵活性。该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境使用,是高性能、低功耗FPGA应用的理想选择。

  • 制造商产品型号:EP2AGX190EF29C6
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 1780FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:7612
  • 逻辑元件/单元数:181165
  • 总 RAM 位数:10177536
  • I/O 数:372
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX190EF29C6现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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