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EP2AGX190FF35I3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX190FF35I3技术参数详情说明:
EP2AGX190FF35I3属于Altera的Arria II GX系列,采用先进的FPGA架构,拥有7612个LAB/CLB和181,165个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。该芯片基于Intel的先进工艺制造,具备高效能和低功耗的特点。
该芯片具备10.18MB的RAM容量,支持复杂的数据处理和缓存需求。其支持广泛的I/O标准,提供612个I/O引脚,确保与多种外围设备的无缝连接。芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C,适合各种工业应用环境。
EP2AGX190FF35I3采用1152-FBGA封装,尺寸为35x35mm,表面贴装工艺便于集成到各种PCB板上。工作电压范围为0.87V至0.93V,低功耗设计符合现代电子设备对能效的高要求。
该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、军事和航空航天等领域。作为Altera代理商提供的优质产品,EP2AGX190FF35I3能够满足高性能计算、信号处理和复杂逻辑控制的需求,是工程师们可信赖的选择。
- 制造商产品型号:EP2AGX190FF35I3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:7612
- 逻辑元件/单元数:181165
- 总 RAM 位数:10177536
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX190FF35I3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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