EP2AGX260EF29I3G技术参数

EP2AGX260EF29I3G是Altera公司推出的Arria II GX系列高端FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制程，具有10260个LAB/CLB单元和高达244,188个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。该芯片集成了12MB的嵌入式RAM位，为复杂算法和数据处理提供了充足的存储空间，使其在需要高带宽、低延迟的应用场景中表现出色。作为Altera中国代理，我们提供这款FPGA芯片的技术支持和解决方案。

该芯片采用372个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等，满足不同应用场景的连接需求。其0.87V至0.93V的宽泛供电电压范围，结合表面贴装型封装设计，使其在功耗和性能之间取得了良好平衡，适用于各类嵌入式系统和通信设备。

EP2AGX260EF29I3G的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保在各种严苛环境下的稳定运行。780-BBGA封装设计不仅提供了良好的散热性能，还支持高密度PCB布局，满足现代电子设备小型化、高性能的发展趋势。该芯片广泛应用于通信基站、数据中心、医疗影像设备和工业自动化等领域，为这些领域提供高性能、可重构的解决方案。

• 型号:EP2AGX260EF29I3G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:780-FBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:10260
• 逻辑元件/单元数:244188
• 总 RAM 位数:12038144
• I/O 数:372
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:780-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:780-FBGA（29x29）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX260EF29I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。