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1SG250HU3F50E1VG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU3F50E1VG技术参数详情说明:

1SG250HU3F50E1VG是Altera(现属Intel)公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA器件中的高端产品,采用先进的14 nm工艺制造,具备高达250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB资源,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件平台。该芯片采用2397-BBGA封装,支持高达704个I/O接口,能够满足大规模并行计算和高带宽数据传输需求。

该器件采用异构架构设计,结合了高性能逻辑单元、专用DSP模块和高速收发器,能够有效处理复杂的信号处理和算法运算。其独特的HardCopy技术允许设计从FPGA原型无缝过渡到ASIC实现,为产品量产提供了灵活的解决方案。电源管理方面,Altera中国代理提供的1SG250HU3F50E1VG工作电压范围在0.77V至0.97V之间,采用先进的电源管理技术,在保证性能的同时降低了整体功耗。

1SG250HU3F50E1VG支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Ethernet和DDR4等,使其能够轻松与各种外设和系统互联。其内置的 hardened IP核和预验证的接口子系统大大减少了系统开发时间。该器件还支持Altera的Quartus Prime开发工具,提供完整的硬件描述语言(HDL)和系统级设计支持,包括IP核生成、时序分析和综合优化等功能。

在应用场景方面,1SG250HU3F50E1VG适用于数据中心加速、无线通信基站、高速数据采集、军事和航空航天系统等高端领域。其高密度逻辑资源、高速I/O和强大的信号处理能力使其成为5G基础设施、雷达系统、高速测试设备和网络交换机等应用的理想选择。特别是在需要实时处理大量数据并保持低延迟的场合,该芯片能够提供卓越的性能表现。

  • 制造商产品型号:1SG250HU3F50E1VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:704
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

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