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EP2AGX260FF35C4技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C4技术参数详情说明:

EP2AGX260FF35C4是Altera(现已被Intel收购)推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,拥有10260个LAB/CLB和244188个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置12038144位RAM,能够满足复杂数据处理和存储需求,特别适合需要高性能并行处理的应用场景。作为Altera总代理推荐的解决方案,这款芯片在功耗和性能之间取得了良好平衡。

该芯片提供612个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输,便于系统扩展和外部设备连接。工作电压范围为0.87V~0.93V,采用表面贴装安装方式,适合高密度PCB布局。工作温度范围为0°C~85°C,能够满足大多数工业和商业应用环境的要求。1152-BBGA封装设计提供了良好的散热性能和电气特性,确保系统在长时间运行中的稳定性。

EP2AGX260FF35C4的35x35封装尺寸使其在空间受限的应用中具有优势,同时保持足够的I/O资源和处理能力。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天等领域,特别是在需要高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的应用中表现卓越。其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源,使其成为系统开发者和工程师的理想选择。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C4
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 系列:Arria II GX
  • LAB/CLB 数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总 RAM 位数:12038144
  • I/O 数:612
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35C4现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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