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EP2AGX260FF35C6G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35C6G技术参数详情说明:
EP2AGX260FF35C6G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。该芯片集成了12038144位RAM,确保了高效的数据处理和存储能力,适合需要大量内存资源的应用场景。
p>作为一款高性能FPGA芯片,EP2AGX260FF35C6G支持0.87V至0.93V的供电电压,采用1152-BBGA、FCBGA封装,提供612个I/O接口,能够满足高带宽数据传输需求。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为可靠的Altera代理商,我们确保每颗芯片都经过严格的质量检测,保证性能稳定可靠。EP2AGX260FF35C6G具备灵活的可编程特性,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其成为通信、数据中心、视频处理和工业自动化等领域的理想选择。芯片内置的硬件乘法器和DSP模块为信号处理应用提供了专用硬件加速,显著提升系统性能。
在通信领域,EP2AGX260FF35C6G可用于基站、路由器和交换机等设备,处理复杂的协议转换和数据处理任务。在视频处理方面,其高带宽I/O和大容量RAM使其能够支持多路高清视频流的实时处理和转码。此外,该芯片的低功耗特性和高可靠性使其成为医疗设备、航空航天和国防等高端应用的首选解决方案。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35C6G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总RAM位数:12038144
- I/O数:612
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35C6G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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