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EP2AGX260FF35I5N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35I5N技术参数详情说明:
EP2AGX260FF35I5N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,具有10260个LAB/CLB单元和高达244,188个逻辑元件,为复杂应用提供强大的处理能力。作为一款高性能FPGA器件,其内置的12MB RAM存储空间确保了数据处理的高效性和可靠性。
该芯片采用1152-FBGA封装,提供612个I/O接口,支持多种高速通信协议和标准。其工作电压范围为0.87V至0.93V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。作为Altera总代理供应的产品,EP2AGX260FF35I5N支持-40°C至100°C的宽温度范围,适合在各种严苛环境下稳定运行。
在接口方面,该FPGA芯片支持多种高速差分信号传输,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SDI等标准,使其成为通信、视频处理和工业控制等应用的理想选择。其35x35mm的紧凑封装设计,结合表面贴装工艺,不仅提高了安装效率,还优化了电路板空间利用。
EP2AGX260FF35I5N的灵活架构使其能够适应多种应用场景,包括无线通信基站、高清视频处理、医疗成像系统和工业自动化控制等。其可编程特性和丰富的硬件资源,使得设计人员能够根据具体应用需求进行高度定制,实现系统性能的最大化和成本的最优化。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35I5N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总 RAM 位数:12038144
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35I5N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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