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EP2AGX45DF25C4G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX45DF25C4G的技术资料下载
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EP2AGX45DF25C4G技术参数详情说明:

EP2AGX45DF25C4G是Altera(英特尔)公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,具备1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元,提供高达3517440位的总RAM容量,为复杂逻辑运算和数据处理提供了强大的硬件基础。该芯片基于Altera的先进FPGA技术,集成了高性能收发器,支持高速数据传输,适合对性能要求严苛的应用场景。

作为Altera代理商,我们提供的EP2AGX45DF25C4G芯片采用572-BGA封装,提供252个I/O接口,支持0.87V至0.93V的宽电压范围,能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行。该芯片表面贴装设计,便于集成到各种电路板中,同时托盘包装确保了存储和运输过程中的安全性。其低功耗特性与高性能的完美结合,使其成为功耗敏感型应用的理想选择。

EP2AGX45DF25C4G凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域。在通信领域,可用于基站、路由器等设备的数据处理加速;在工业领域,可用于实现复杂的控制算法和实时信号处理;在医疗领域,可用于医学影像设备的信号处理和图像增强。其高度可编程的特性使得开发者能够根据应用需求灵活配置硬件资源,实现最佳的系统性能。

  • 制造商产品型号:EP2AGX45DF25C4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1805
  • 逻辑元件/单元数:42959
  • 总RAM位数:3517440
  • I/O数:252
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:572-BGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX45DF25C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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