EP2AGX45DF25I3G技术参数
- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX45DF25I3G技术参数详情说明：
EP2AGX45DF25I3G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Arria II GX系列，专为嵌入式应用设计。该芯片采用先进的90nm工艺制造，具有1805个LAB/CLB和42959个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。作为Altera总代理推荐的产品，EP2AGX45DF25I3G集成了高达3517440位的RAM资源，满足复杂算法和数据缓存需求。
该芯片的核心架构基于Altera的HardCopy技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势。252个I/O端口提供了丰富的接口选择，支持多种I/O标准和差分信号传输，确保与各类外设的无缝连接。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V，采用572-BGA、FCBGA封装形式，适合表面贴装工艺，便于高密度PCB布局。
EP2AGX45DF25I3G支持-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。其内置的高速收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信应用需求。芯片具有丰富的时钟管理资源和PLL，可实现精确的时钟分配和抖动控制。此外，该FPGA支持多种配置模式，包括JTAG、AS和PS模式，提供了灵活的系统配置方案。
在接口方面，EP2AGX45DF25I3G支持PCI Express、Gigabit Ethernet、SDR/DDR/DDR2/DDR3 SDRAM等多种标准接口，便于与各类处理器和存储设备连接。其低功耗特性和高性能使其成为通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天等领域的理想选择。作为Altera的旗舰产品之一，EP2AGX45DF25I3G在保持高性能的同时，还提供了优秀的成本效益和设计灵活性。
- 制造商产品型号：EP2AGX45DF25I3G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1805
- 逻辑元件/单元数：42959
- 总RAM位数：3517440
- I/O数：252
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX45DF25I3G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
