EP2AGX65CU17C6N技术参数

EP2AGX65CU17C6N是Altera公司（现属Intel旗下）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具备高达60,214个逻辑单元和2,530个LAB/CLB单元，提供5.37MB的嵌入式RAM资源。这款芯片专为高性能、低功耗的嵌入式应用而设计，其灵活的架构使其能够适应各种复杂逻辑需求。

该芯片采用358-LFBGA封装形式，提供156个I/O接口，支持0.87V至0.93V的低电压供电，在0°C至85°C的工作温度范围内保持稳定性能。作为一款现场可编程门阵列，EP2AGX65CU17C6N允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能，无需重新设计电路板即可升级系统功能。其高集成度和丰富的I/O资源使其能够处理复杂的信号处理和数据处理任务。

作为Altera授权代理提供的解决方案之一，EP2AGX65CU17C6N特别适用于通信系统、工业自动化、航空航天和国防等领域的应用。其高性能特性使其成为需要高速数据处理和实时信号处理应用的理想选择，同时其灵活性和可编程性使其能够适应不断变化的技术需求和标准更新。尽管该芯片已停产，但其稳定的性能和广泛的应用基础仍使其在特定领域具有价值。

• 型号:EP2AGX65CU17C6N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:358-UBGA，FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 156 I/O 358UBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:60214
• 总 RAM 位数:5371904
• I/O 数:156
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:358-LFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:358-UBGA，FCBGA（17x17）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX65CU17C6N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。