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EP2AGX65DF25C5N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25C5N技术参数详情说明:
EP2AGX65DF25C5N 是由 Altera(现 Intel 子公司)生产的一款高性能 FPGA 芯片,属于 Arria II GX 系列。作为Altera授权代理,我们提供这款芯片的详细信息和技术支持。该芯片采用先进的 FPGA 架构,集成了 2530 个 LAB/CLB 和 60,214 个逻辑元件/单元,提供高达 5,371,904 位总 RAM,适用于复杂逻辑处理和高速数据应用。芯片采用 572-BGA 封装,提供 252 个 I/O 引脚,支持多种接口标准,满足不同应用场景的需求。
EP2AGX65DF25C5N 的工作电压范围为 0.87V 至 0.93V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业级应用。其低功耗设计和高可靠性使其成为通信、医疗、工业控制等领域的理想选择。该芯片支持多种高级功能,包括高速串行收发器、嵌入式 DSP 模块和硬件加速器,能够满足现代电子系统对性能和灵活性的双重需求。
作为一款停产型号,EP2AGX65DF25C5N 仍然在许多现有系统中广泛应用,其稳定性和可编程性使其成为系统升级和改造的理想选择。尽管已停产,但通过EP2AGX65DF25C5N的设计灵活性和广泛的应用基础,它仍然能够为工程师提供强大的解决方案。对于需要替代方案的新项目,建议考虑 Altera/Intel 的最新产品线,以获取更好的性能和更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF25C5N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:252
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF25C5N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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