

EP2AGX65DF25I3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
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EP2AGX65DF25I3N技术参数详情说明:
EP2AGX65DF25I3N是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria II GX系列。该芯片采用了先进的工艺技术,提供丰富的逻辑资源和I/O接口,适用于多种复杂应用场景。作为Altera总代理供应的产品,EP2AGX65DF25I3N拥有2530个LAB/CLB和60214个逻辑元件/单元,为设计人员提供充足的逻辑资源来实现复杂功能。该芯片集成了5.37MB的RAM位,能够满足高带宽数据处理需求。其工作电压范围为0.87V至0.93V,低功耗特性使其在能源敏感的应用中表现出色。
该芯片采用572-BGA封装形式,提供252个I/O接口,支持多种高速数据传输协议。EP2AGX65DF25I3N支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适合工业级应用。芯片内置硬件乘法器和DSP模块,能够高效执行复杂的信号处理算法。其灵活的架构支持多种配置模式,包括从串行配置器件、主动串行(AS)模式和JTAG模式。此外,该芯片还提供多个时钟管理模块,支持系统时钟的精确生成和分发。
在接口方面,EP2AGX65DF25I3N支持LVDS、SSTL、HSTL等多种I/O标准,兼容各种存储器和总线接口。该芯片还支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速协议,适合网络通信、视频处理、工业控制等应用场景。作为一款成熟的FPGA产品,EP2AGX65DF25I3N拥有丰富的IP核资源,包括Nios II嵌入式处理器、DDR2/3 SDRAM控制器等,可大幅缩短开发周期。尽管该芯片已停产,但其在许多现有系统中仍被广泛使用,作为Altera总代理,我们仍能为客户提供可靠的替代方案和技术支持。
- 制造商产品型号:EP2AGX65DF25I3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 252 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2530
- 逻辑元件/单元数:60214
- 总RAM位数:5371904
- I/O数:252
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX65DF25I3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













