EP2AGX95DF25C4技术参数

EP2AGX95DF25C4是Altera公司（现隶属于Intel）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Arria II GX系列。该芯片采用先进的架构设计，包含2530个LAB/CLB和高达89178个逻辑元件，提供了强大的数据处理能力和灵活性。作为Altera中国代理推荐的工业级解决方案，EP2AGX95DF25C4集成了6839296位RAM存储资源，足以支持复杂的算法处理和大规模数据缓存需求。

该芯片采用572-BGA封装形式，提供260个I/O接口，支持多种高速数据传输协议。其工作电压范围为0.87V至0.93V，能够在低功耗环境下保持高性能表现，特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。芯片的工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用的环境要求。作为表面贴装型器件，EP2AGX95DF25C4提供了良好的散热性能和可靠性，适合在各种严苛环境下稳定运行。

在功能特性方面，EP2AGX95DF25C4支持动态配置和部分重配置，允许系统在运行时更新特定功能模块，提高了系统的灵活性和可维护性。该芯片还集成了硬件乘法器、DSP模块和高速收发器，能够高效执行复杂的信号处理算法。此外，强大的时钟管理能力和丰富的知识产权(IP)核支持，使该芯片成为通信、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域的理想选择。

• 型号:EP2AGX95DF25C4
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2530
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:260
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:572-BGA，FCBGA
• 供应商器件封装:572-FBGA，FC（25x25）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX95DF25C4现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。