EP2AGX95DF25I3N技术参数

EP2AGX95DF25I3N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，拥有3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件，具备高达6839296位的RAM存储容量。这款FPGA采用572-BGA封装形式，提供260个I/O接口，适用于复杂逻辑设计和高速数据处理应用。

该芯片基于Altera Arria II GX架构设计，集成了高性能收发器，支持高速数据传输。其丰富的逻辑资源和存储单元使其能够处理复杂的算法和大量数据流。EP2AGX95DF25I3N的工作电压范围为0.87V至0.93V，采用表面贴装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合各种工业环境应用。作为Altera总代理供应的产品，这款FPGA在通信、航空航天、国防等领域有广泛应用。

接口方面，该芯片支持多种标准I/O接口，包括LVDS、PCI Express和Gigabit Ethernet等，能够满足不同系统的连接需求。其灵活的可编程特性允许用户根据具体应用定制功能，实现硬件加速和算法优化。在功耗管理方面，该芯片采用Altera特有的PowerPlay技术，支持动态功耗调整，可在保证性能的同时有效降低能耗。

EP2AGX95DF25I3N凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源，适用于无线通信基站、医疗影像设备、视频处理系统、工业自动化控制等多种场景。特别是在需要高速数据传输和实时处理的应用中，这款FPGA能够提供卓越的解决方案。尽管目前该芯片已被列入停产状态，但其在许多系统中仍然发挥着重要作用，是许多升级改造项目的理想选择。

• 制造商产品型号：EP2AGX95DF25I3N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Arria II GX
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：3747
• 逻辑元件/单元数：89178
• 总RAM位数：6839296
• I/O数：260
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：572-BGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX95DF25I3N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。