

EP2C70F896I8N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
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EP2C70F896I8N技术参数详情说明:
EP2C70F896I8N是Altera公司(现属英特尔)Cyclone II系列中的高性能FPGA器件,该系列以其出色的性价比和灵活性在业界广受认可。作为Altera总代理,我们很高兴为客户提供这款业界领先的现场可编程门阵列解决方案。
该芯片采用了先进的SRAM架构,包含68416个逻辑元件和4276个LAB/CLB单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其内置的1152000位RAM存储器满足了大多数应用对数据缓存的需求,而高达622个I/O端口则为系统连接提供了极大的灵活性。EP2C70F896I8N的工作电压范围在1.15V至1.25V之间,体现了现代FPGA的低功耗特性。
EP2C70F896I8N的896-BGA封装(31x31mm)设计使其在保持高性能的同时实现了紧凑的物理尺寸,非常适合空间受限的应用场景。该芯片支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在各种环境条件下的稳定运行。其丰富的IP核支持和开发工具链使开发者能够快速实现复杂的数字系统设计。
在接口特性方面,EP2C70F896I8N支持多种高速接口标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外设和处理器无缝连接。芯片内置的锁相环(PLL)和时钟管理功能提供了精确的时钟控制和分发能力,这对于高速数据传输系统至关重要。此外,其支持部分重配置的特性允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块。
基于上述特性,EP2C70F896I8N广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。在通信基站、网络交换机和路由器等设备中,它可承担协议处理和数据转发功能;在工业自动化系统中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时信号处理;在医疗成像设备中,可处理高分辨率图像数据并实现高级图像算法;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。
- 制造商产品型号:EP2C70F896I8N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 622 I/O 896FBGA
- 系列:Cyclone II
- LAB/CLB 数:4276
- 逻辑元件/单元数:68416
- 总 RAM 位数:1152000
- I/O 数:622
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:896-BGA
- 供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2C70F896I8N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













