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EP2S60F484C3技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2S60F484C3技术参数详情说明:

EP2S60F484C3是Altera公司Stratix II系列中的一款高性能FPGA芯片,采用了先进的90nm工艺制造。该芯片拥有3022个LAB/CLB单元,总计60440个逻辑元件/单元,以及高达2544192位的RAM资源,为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的硬件资源。

作为Stratix II系列产品的一员,EP2S60F484C3采用了创新的架构设计,包括自适应逻辑模块(ALM)、嵌入式存储块和高速互连资源。其484-BBGA封装形式提供了一种紧凑而高效的解决方案,同时支持表面贴装工艺,便于集成到各种电路板设计中。芯片的工作电压范围为1.15V至1.25V,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合工业级应用。

EP2S60F484C3配备334个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。这些I/O端口支持高速数据传输,满足系统对带宽的严格要求。该芯片还内置了多个高速收发器,支持串行通信协议,如PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等,为数据密集型应用提供了强大的接口支持。

作为Altera一级代理,我们提供完整的EP2S60F484C3技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防等领域,能够满足高性能计算、信号处理和系统控制等复杂应用需求。其灵活的可编程特性使设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。

EP2S60F484C3还支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的硬件描述语言(HDL)和图形化设计环境,简化了设计流程和验证过程。其内置的知识产权(IP)核包括处理器、接口控制器和算法库等,进一步加速了产品开发周期。通过使用这些预验证的IP核,设计人员可以专注于系统级创新,而无需从底层开始构建每一个功能模块。

  • 制造商产品型号:EP2S60F484C3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
  • 系列:Stratix II
  • LAB/CLB 数:3022
  • 逻辑元件/单元数:60440
  • 总 RAM 位数:2544192
  • I/O 数:334
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2S60F484C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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