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EP2SGX30DF780I4N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
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EP2SGX30DF780I4N技术参数详情说明:

EP2SGX30DF780I4N是Altera公司Stratix II GX系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源。该芯片集成了1694个LAB/CLB和33880个逻辑元件/单元,提供高达1369728位的RAM容量,能够满足复杂算法处理和大容量数据存储的需求。

作为一款高性能FPGA,EP2SGX30DF780I4N提供了361个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、LVPECL、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部高速器件无缝连接。芯片采用780-BBGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB设计。工作电压范围为1.15V至1.25V,功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。

该芯片支持多种高速通信协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SRIO等,使其成为网络通信、数据中心和边缘计算应用的理想选择。作为Altera代理商推荐的产品,EP2SGX30DF780I4N具有灵活的可编程性,允许设计人员根据应用需求定制硬件功能,实现系统性能的最大化。

在工业自动化领域,EP2SGX30DF780I4N可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;在通信系统中,它可作为高性能数据包处理和协议转换的核心;在军事和航空航天应用中,其可靠的性能和宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保系统在严苛环境下的稳定运行。

  • 制造商产品型号:EP2SGX30DF780I4N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 361 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix II GX
  • 零件状态:最後
  • LAB/CLB数:1694
  • 逻辑元件/单元数:33880
  • 总RAM位数:1369728
  • I/O数:361
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX30DF780I4N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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