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EP2SGX60CF780C3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2SGX60CF780C3N技术参数详情说明:
EP2SGX60CF780C3N是Altera公司推出的Stratix II GX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有3022个LAB/CLB单元和60440个逻辑元件,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。其内置2544192位的RAM存储器,为数据密集型应用提供充足的缓存空间。
作为一款高密度FPGA器件,EP2SGX60CF780C3N采用780-BBGA封装形式,提供364个I/O引脚,支持高速数据传输和多种接口标准。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用表面贴装安装方式,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用环境需求。
该芯片支持多种高级功能特性,包括硬件加速、数字信号处理能力和高速串行接口,使其成为通信、航空航天、国防和工业控制等领域的理想选择。对于需要高性能计算和灵活性的应用,EP2SGX60CF780C3N提供了可编程逻辑的完美解决方案。作为Altera一级代理,我们能够为客户提供原厂正品保证和技术支持服务。
在通信领域,该FPGA可用于实现协议转换、信号处理和高速数据路由;在航空航天和国防领域,可用于雷达信号处理、图像处理和安全加密;在工业控制领域,可用于实现实时控制系统和自动化解决方案。其灵活性和可重配置性使其成为快速原型开发和系统升级的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2SGX60CF780C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix II GX
- 零件状态:最後
- LAB/CLB数:3022
- 逻辑元件/单元数:60440
- 总RAM位数:2544192
- I/O数:364
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2SGX60CF780C3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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