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EP4SGX230HF35I3N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP4SGX230HF35I3N技术参数详情说明:

EP4SGX230HF35I3N是Altera(现Intel旗下)Stratix IV GX系列的一款高性能FPGA芯片,采用了先进的工艺技术。该芯片的核心架构基于22nm工艺,拥有9120个LAB/CLB和228000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。芯片内嵌了17.5MB的RAM存储资源,支持高带宽数据处理需求。作为一款高端FPGA,EP4SGX230HF35I3N支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其能够满足现代通信和数据处理系统对高带宽、低延迟的要求。该芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电设计,在提供高性能的同时实现了良好的能效比。作为Altera代理,我们提供的这款芯片采用1152-FBGA封装,提供564个I/O引脚,支持表面贴装工艺,适应各种PCB设计需求。芯片工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。在功能特点方面,EP4SGX230HF35I3N支持动态部分重配置,允许系统在不完全重启的情况下更新部分功能,提高了系统的灵活性和可用性。该芯片还内置了高性能收发器,支持高达8.5Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集、实时信号处理等场景。在接口方面,芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。在应用场景方面,EP4SGX230HF35I3N广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、医疗影像和工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。特别是在需要高速数据传输和实时处理的场景中,如5G基站、雷达系统、医疗成像设备等,该芯片能够提供卓越的性能和可靠性。
  • 制造商产品型号:EP4SGX230HF35I3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
  • 系列:Stratix IV GX
  • LAB/CLB 数:9120
  • 逻辑元件/单元数:228000
  • 总 RAM 位数:17544192
  • I/O 数:564
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX230HF35I3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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