

EP3C16F256I7技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 168 I/O 256FBGA
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EP3C16F256I7技术参数详情说明:
EP3C16F256I7 是由Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的SRAM工艺制造,为各种应用提供了灵活且高性能的解决方案。该芯片基于Cyclone III架构,拥有963个LAB(逻辑阵列块)和15408个逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成了516096位的RAM存储资源,为数据处理和缓存提供了充足空间,支持多种配置模式以适应不同应用场景。
EP3C16F256I7的突出特点在于其低功耗设计,在提供高性能的同时,工作电压仅为1.15V~1.25V,有效降低了系统整体功耗。该芯片采用256-LBGA封装,提供了168个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保了与各类外围设备的无缝连接。作为可靠的Altera代理商,我们提供该芯片的技术支持和完整的开发工具链,包括Quartus II软件,帮助工程师快速完成设计和验证工作。
在性能方面,EP3C16F256I7支持高达数百兆的时钟频率,满足了高速数据处理需求。其内嵌的DSP模块提供了硬件乘法器和累加器,显著提升了信号处理能力。芯片支持多种配置方式,包括JTAG、AS和PS模式,方便系统初始化和固件更新。此外,该芯片还支持多种高级功能,如时钟管理、全局复位和I/O三态控制等,为系统设计提供了更多灵活性。
EP3C16F256I7的工作温度范围为-40°C~100°C,适合工业级应用。其表面贴装设计便于PCB布局,减小了系统体积。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费类电子产品等领域,特别是在需要可重构逻辑和高速数据处理的应用中表现出色。无论是原型验证还是批量生产,EP3C16F256I7都能提供稳定可靠的性能支持,是工程师进行复杂系统设计的理想选择。
- 制造商产品型号:EP3C16F256I7
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 168 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:963
- 逻辑元件/单元数:15408
- 总RAM位数:516096
- I/O数:168
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C16F256I7现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













