

EP3C25F256A7N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 256FBGA
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EP3C25F256A7N技术参数详情说明:
EP3C25F256A7N是Altera(现为Intel旗下品牌)Cyclone III系列中的高性能嵌入式FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造。该芯片集成了1539个逻辑阵列块(LAB)和24624个逻辑元件/单元,提供了丰富的逻辑资源用于复杂逻辑功能的实现。芯片内部配置了608256位的RAM存储空间,能够满足大多数数据处理和缓存需求,同时支持多种存储配置以适应不同应用场景。
作为一款低功耗FPGA,EP3C25F256A7N的工作电压范围为1.15V至1.25V,在提供高性能的同时有效降低了系统功耗。该器件采用表面贴装型安装方式,适合现代电子产品的紧凑设计要求。其256-LBGA封装形式提供了156个I/O接口,支持多种高速接口标准,确保与各种外围设备的高效连接。作为Altera中国代理,我们能够为客户提供完整的技术支持和解决方案。
EP3C25F256A7N具有-40°C至125°C的宽工作温度范围,满足工业级应用需求。该器件支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS模式,提供了灵活的系统配置方案。其内置的锁相环(PLL)和时钟管理电路支持复杂的时钟分配和频率合成功能,为系统设计提供精确的时钟控制。此外,该芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,增强了系统的兼容性和灵活性。
在应用方面,EP3C25F256A7N适用于多种领域,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为复杂系统设计的理想选择。该芯片支持部分可重构功能,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。此外,Altera提供的Quartus II开发工具链为该芯片提供了强大的设计支持,简化了开发流程,缩短了产品上市时间。
- 制造商产品型号:EP3C25F256A7N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1539
- 逻辑元件/单元数:24624
- 总RAM位数:608256
- I/O数:156
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25F256A7N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













