EP3C25F324C6N技术参数详情说明:
EP3C25F324C6N是Altera公司Cyclone III系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。该芯片的核心架构基于M9K RAM块和逻辑阵列块(LAB)的组合设计,提供了24,624个逻辑元件和1,539个LAB,能够实现复杂的逻辑功能和高密度数据处理能力。芯片内嵌608K位的RAM存储空间,支持多种数据宽度和配置模式,为各种应用场景提供了灵活的存储解决方案。作为Cyclone III系列的重要成员,
EP3C25F324C6N在保持高性能的同时,显著降低了功耗,使其成为功耗敏感型应用的理想选择。
该芯片提供215个I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL和HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。I/O Bank电压可在1.15V至1.25V范围内调整,适应不同系统需求。324-BGA封装形式确保了良好的信号完整性和散热性能。通过
Altera一级代理获取的这款FPGA支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的IP核和参考设计,加速了产品开发周期。其工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。
在功能特性方面,
EP3C25F324C6N支持单端和差分信号传输,内置时钟管理电路,提供精确的时钟分配和相位调整能力。芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、AS和PS等,满足不同系统启动和配置需求。此外,该FPGA具备多层次的安全保护机制,包括 bitstream 加密和防回读功能,有效保护知识产权安全。在应用领域,
EP3C25F324C6N广泛用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和医疗设备等领域,特别适合需要高性能、低功耗和高可靠性的复杂系统设计。
- 型号:EP3C25F324C6N
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:324-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1539
- 逻辑元件/单元数:24624
- 总 RAM 位数:608256
- I/O 数:215
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BGA
- 供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25F324C6N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。