

EP3C25U256C6N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LFBGA
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 256UBGA
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EP3C25U256C6N技术参数详情说明:
EP3C25U256C6N是Altera公司推出的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的低功耗工艺制造,专为需要高性能和低功耗的应用场景设计。该芯片基于成熟的SRAM架构,由24,624个逻辑单元和1,539个自适应逻辑模块组成,提供灵活的硬件实现方案。作为Altera一级代理推荐的FPGA产品,EP3C25U256C6N集成了丰富的硬件资源,包括608K位的嵌入式RAM存储器,满足复杂数字系统对存储和处理的需求。
该芯片采用1.15V至1.25V的低电压供电设计,显著降低了系统功耗,同时保持高性能表现。其156个I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,增强了系统设计的灵活性。EP3C25U256C6N的256-LFBGA封装形式提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,适合空间受限的应用环境。芯片工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用需求。
在功能特性方面,EP3C25U256C6N支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的硬件描述语言(HDL)和图形化设计流程,加速开发周期。该芯片内置锁相环(PLL)和时钟管理电路,支持多时钟域设计,满足复杂时序要求。其高性能嵌入式存储器支持双端口操作,可实现高速数据缓冲和缓存功能。
凭借其丰富的逻辑资源、高速I/O接口和低功耗特性,EP3C25U256C6N广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的市场需求,延长产品生命周期,降低系统开发成本和风险。作为Cyclone III系列的中高端产品,EP3C25U256C6N在性能、功耗和成本之间取得了理想平衡,是多种应用场景的理想选择。
- 制造商产品型号:EP3C25U256C6N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 256UBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1539
- 逻辑元件/单元数:24624
- 总RAM位数:608256
- I/O数:156
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LFBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C25U256C6N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













