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EP3C55F780I7N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BGA
- 技术参数:IC FPGA 377 I/O 780FBGA
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EP3C55F780I7N技术参数详情说明:
EP3C55F780I7N是由Intel旗下Altera公司生产的Cyclone III系列FPGA芯片,采用先进的55nm工艺制造。该芯片拥有55,856个逻辑元件和3,491个LAB(逻辑阵列块),提供了强大的可编程逻辑能力,适合各种复杂逻辑应用。作为Altera授权代理,我们确保每颗芯片都符合原厂质量标准,提供完整的技术支持和售后服务。
该芯片内置2,396,160位RAM,为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。其377个I/O引脚支持多种接口标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效降低了整体功耗,适合对能效有较高要求的嵌入式系统。
EP3C55F780I7N采用780-BGA封装,支持表面贴装安装,尺寸紧凑但提供丰富的I/O资源。其工作温度范围为-40°C至100°C,可适应工业级应用环境。芯片采用先进的架构设计,支持Nios II嵌入式处理器系统,可灵活配置为协处理器或专用加速器,大幅提升系统性能。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗仪器、航空航天和消费电子等领域。在通信系统中,可用于实现高速数据传输协议;在工业领域,可构建复杂的控制逻辑和信号处理单元;在医疗设备中,可用于实时图像处理和信号分析。作为Altera授权代理,我们提供专业的技术支持,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势,加速产品开发周期。
- 制造商产品型号:EP3C55F780I7N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 377 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3491
- 逻辑元件/单元数:55856
- 总RAM位数:2396160
- I/O数:377
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3C55F780I7N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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