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EP3SE50F780I4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
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EP3SE50F780I4G技术参数详情说明:
EP3SE50F780I4G是Intel(原Altera)公司Stratix III E系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片基于Stratix III架构,包含1900个LAB/CLB和47500个逻辑元件,提供高达5760000位的RAM存储容量,使其能够处理复杂的数据密集型应用。
该芯片采用780-BBGA/FCBGA封装,提供488个I/O端口,支持多种高速接口标准。其工作电压范围为0.86V至1.15V,工作温度范围为-40°C至100°C,适合在各种工业环境下使用。作为一款高性能FPGA,EP3SE50F780I4G支持动态可重构功能,允许在系统运行时重新配置部分或全部逻辑资源,从而实现硬件的灵活升级和功能扩展。
该芯片具有先进的时钟管理能力和低功耗特性,采用Intel的专利技术,包括HardCopy块、TriMatrix存储器和DSP块。这些特性使其在信号处理、高速通信和复杂控制系统中表现出色。作为Altera一级代理,我们提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。
EP3SE50F780I4G支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime软件平台,以及丰富的预验证设计模板,大大缩短了产品开发周期。其高带宽I/O能力和低延迟特性使其成为通信、数据中心、工业自动化和军事应用等领域的理想选择,能够满足对性能、可靠性和灵活性的严苛要求。
- 制造商产品型号:EP3SE50F780I4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix III E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1900
- 逻辑元件/单元数:47500
- 总RAM位数:5760000
- I/O数:488
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SE50F780I4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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