

EP3SL200F1517C4LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:-
- 技术参数:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
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EP3SL200F1517C4LG技术参数详情说明:
EP3SL200F1517C4LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的Stratix III系列架构,专为高密度逻辑应用设计。作为Stratix III家族的重要成员,该芯片基于65nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口,能够满足复杂系统的严苛要求。
该芯片集成了高性能逻辑阵列、嵌入式存储器和高速收发器,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等。其独特的自适应逻辑模块(ALM)架构提供了更高的逻辑密度和性能,相比传统FPGA可实现更高的资源利用率。芯片内嵌的TriMatrix存储器系统包括M9K和M144K RAM块,总容量可达数十MB,为数据处理应用提供充足的缓冲空间。
Altera总代理提供的EP3SL200F1517C4LG采用1517引脚的FBGA封装,提供多达976个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、SSTL和HSTL等。其时钟管理资源包括多个锁相环(PLL)和延迟锁环(DLL),可精确控制时钟分配和相位对齐。该芯片支持多种配置模式,包括主动串行(AS)、被动并行(PS)和JTAG等,简化了系统集成流程。
EP3SL200F1517C4LG具有出色的可靠性和安全性特性,包括先进的错误检测和纠正机制,以及多层加密保护功能。其工作温度范围覆盖商业级和工业级应用,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行。芯片支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗,优化能效比,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。
凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,EP3SL200F1517C4LG广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和国防等领域。作为Altera旗舰产品线的重要组成部分,该芯片为系统设计者提供了灵活的硬件平台,能够快速应对不断变化的市场需求和技术挑战。
- 制造商产品型号:EP3SL200F1517C4LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:*
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:-
- I/O数:-
- 栅极数:-
- 电压-供电:-
- 安装类型:-
- 工作温度:-
- 产品封装:-
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SL200F1517C4LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













