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EP4SE360H29I3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-HBGA
- 技术参数:IC FPGA 488 I/O 780HBGA
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EP4SE360H29I3技术参数详情说明:
Altera(英特尔子公司)推出的EP4SE360H29I3是一款高性能FPGA芯片,属于STRATIX IV E系列。该芯片采用先进的14nm工艺技术,核心架构由14144个LAB/CLB和353600个逻辑元件/单元组成,提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置23105536位RAM,为数据处理和缓存提供了充足的资源。
作为Altera代理推荐的高端FPGA解决方案,EP4SE360H29I3在性能和功耗之间取得了卓越平衡。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在提供强大计算能力的同时保持了较低的功耗。该芯片支持高达488个I/O接口,采用780-HBGA(33x33)封装,适合高密度、高性能的应用场景。
EP4SE360H29I3的工作温度范围为-40°C至100°C,适应工业级和商业级多种环境。其表面贴装设计便于集成到各种PCB板上,简化了系统设计流程。芯片的高速差分信号传输能力和低延迟特性,使其成为通信、数据中心和边缘计算领域的理想选择。
在应用方面,EP4SE360H29I3广泛用于高端通信设备、数据中心加速卡、工业自动化系统以及航空航天和军事电子设备。其可编程特性允许工程师根据特定应用需求进行定制化设计,大幅缩短产品开发周期并降低系统总成本。随着5G、人工智能和物联网技术的快速发展,这款FPGA芯片将在未来几年内继续发挥关键作用。
- 制造商产品型号:EP4SE360H29I3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 488 I/O 780HBGA
- 系列:STRATIX IV E
- LAB/CLB 数:14144
- 逻辑元件/单元数:353600
- 总 RAM 位数:23105536
- I/O 数:488
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SE360H29I3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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