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EP4SGX530HH35C3ES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-HBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
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EP4SGX530HH35C3ES技术参数详情说明:
EP4SGX530HH35C3ES是Altera(现为英特尔旗下品牌)推出的Stratix IV系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的存储资源。该芯片拥有21248个LAB/CLB和531200个逻辑元件/单元,可满足复杂算法和大规模并行处理需求,同时集成了28033024位RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。
作为Altera授权代理供应的核心产品,EP4SGX530HH35C3ES采用创新的架构设计,支持高达564个I/O接口,可实现高速数据传输和灵活的系统连接。其低功耗特性(工作电压仅需0.87V~0.93V)使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗,特别适合对能效比有严格要求的现代电子系统。
该芯片采用1152-HBGA封装,表面贴装设计便于集成到各类电子设备中,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在工业级环境下的稳定运行。其丰富的硬件资源和灵活的配置能力,使其成为通信基站、数据中心加速卡、工业自动化控制和高性能计算等领域的理想选择。
在5G通信、人工智能加速、边缘计算等前沿应用中,EP4SGX530HH35C3ES展现出了卓越的性能优势,能够满足复杂算法实现和高速数据处理的需求,帮助工程师们快速构建高性能、低功耗的电子系统,加速产品上市进程。
- 制造商产品型号:EP4SGX530HH35C3ES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:21248
- 逻辑元件/单元数:531200
- 总 RAM 位数:28033024
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-HBGA, FC (42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX530HH35C3ES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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