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EPF10K30EQC208-2X技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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EPF10K30EQC208-2X技术参数详情说明:

EPF10K30EQC208-2X是Altera公司推出的FLEX-10KE系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,包含216个LAB/CLB逻辑单元和1728个逻辑元件/单元,总计119000个等效门电路,为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片内置24576位RAM存储资源,能够在单芯片中实现数据处理与存储一体化解决方案。

作为一款高性能FPGA器件,EPF10K30EQC208-2X具备147个I/O引脚,采用208-BFQFP封装形式,支持表面贴装工艺,工作电压范围为2.375V至2.625V,适应多种工业应用环境。该芯片工作温度范围为0°C至70°C,具备良好的温度适应性,适合各类商业级应用场景。

Altera代理提供的这款FPGA器件采用托盘包装,确保了存储与运输过程中的安全。芯片基于SRAM工艺,支持多次编程,设计灵活性极高,能够满足快速原型验证和小批量生产需求。其内部逻辑资源丰富,可实现复杂的数字信号处理、数据通信和控制系统功能。

EPF10K30EQC208-2X广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量、汽车电子等领域。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理和路由控制;在工业控制中,可构建复杂的运动控制系统和过程监控系统;在测试测量设备中,可作为可配置的信号发生器或数据采集核心;在汽车电子领域,可应用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。

  • 制造商产品型号:EPF10K30EQC208-2X
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:FLEX-10KE
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:216
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总RAM位数:24576
  • I/O数:147
  • 栅极数:119000
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EPF10K30EQC208-2X现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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