EPF6024AQC208-3N技术参数

EPF6024AQC208-3N是Altera公司（现属Intel）推出的FLEX 6000系列FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，具有171个I/O引脚，适用于多种嵌入式应用场景。该芯片基于先进的SRAM架构，包含196个逻辑阵列块(LAB)和1960个逻辑元件，提供高达24000个等效逻辑门，能够满足复杂逻辑设计需求。作为一款3V供电的FPGA器件，EPF6024AQC208-3N在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行，适合工业级应用。

该芯片采用表面贴装技术，208引脚的BFQFP封装提供了良好的散热性能和信号完整性。作为Altera一级代理供应的产品，EPF6024AQC208-3N支持多次编程功能，允许设计者在开发过程中灵活修改和优化电路设计。其丰富的I/O资源（171个I/O）支持多种接口标准，能够与各类外围设备无缝连接，增强了系统设计的灵活性。

在通信、工业控制和消费电子领域，EPF6024AQC208-3N展现了其卓越的性能和可靠性。尽管该芯片已停产，但在某些特定应用场景中，它仍然是一个值得考虑的选择，特别是在成本敏感且对性能要求适中的场合。作为FLEX 6000系列的一员，它继承了该系列的优秀特性，包括低功耗设计和高可靠性，使其成为许多传统应用的理想解决方案。

• 型号:EPF6024AQC208-3N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:196
• 逻辑元件/单元数:1960
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:171
• 栅极数:24000
• 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EPF6024AQC208-3N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。