EPXA1F672C2ES技术参数

EPXA1F672C2ES是Altera公司（现属Intel旗下）Excalibur系列的一款高性能嵌入式SoC芯片，集成了32位ARM9处理器核心，运行频率高达200MHz，为嵌入式系统提供强大的处理能力。该芯片采用了先进的ARM9内核架构，结合FPGA逻辑资源，实现了软硬件协同设计的高效解决方案。芯片内嵌32K程序SRAM和16K数据SRAM，确保了系统运行的高效性和稳定性。 在功能特性方面，EPXA1F672C2ES提供了丰富的外设接口，包括EBI/EMI外部总线接口和UART/USART通信接口，使其能够灵活连接各种外设和系统。芯片集成了4160个FPGA内核单元和100K栅极逻辑资源，为定制化逻辑设计提供了充足空间。作为Altera中国代理的产品，该芯片在工业控制、通信设备和消费电子等领域有着广泛应用。 从电气特性来看，EPXA1F672C2ES采用1.8V低电压供电设计，功耗控制优异，适合对能效有要求的嵌入式应用。该芯片采用672-FBGA（27x27）封装，表面贴装设计便于大规模生产制造。工作温度范围为0°C至85°C，满足大多数工业环境应用需求。芯片的ARM9核心与FPGA资源的完美结合，使其成为需要高性能处理能力和灵活硬件配置的理想选择。

• 制造商产品型号：EPXA1F672C2ES
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC EXCALIBUR ARM 672FBGA
• 系列：Excalibur
• 内核类型：32 位 ARM9
• 速度：200MHz
• 接口：EBI/EMI，UART/USART
• 程序 SRAM 字节：32K
• FPGA SRAM：-
• EEPROM 容量：-
• 数据 SRAM 字节：16K
• FPGA 内核单元：4160
• FPGA 栅极：100K
• FPGA 寄存器：-
• 电压 - 电源：1.8V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：0°C ~ 85°C
• 封装/外壳：672-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：672-FBGA（27x27）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EPXA1F672C2ES现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。