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10M08DAF484C8GES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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10M08DAF484C8GES技术参数详情说明:
10M08DAF484C8GES是Intel(原Altera)MAX 10系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,集成了8000个逻辑单元和500个LAB/CLB,为复杂逻辑实现提供了强大的计算基础。该芯片基于非易失性存储技术,结合了FPGA的灵活性和单芯片解决方案的便利性,无需外部配置器件即可实现上电即用功能。
作为MAX 10家族的重要成员,10M08DAF484C8GES拥有387072位总RAM资源,支持多种存储配置模式,能够满足不同应用场景对数据缓存和处理的需求。低功耗设计是该芯片的一大亮点,工作电压范围仅为1.15V至1.25V,在提供高性能的同时有效降低了系统整体功耗,特别适合对能效比有严格要求的嵌入式应用。
该芯片提供250个I/O引脚,采用484-BGA封装设计,支持多种I/O标准和电压兼容性,确保与各类外设的无缝连接。作为Altera总代理推荐的产品,10M08DAF484C8GES的工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用环境需求,表面贴装型设计也便于集成到各类PCB板上。
凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,10M08DAF484C8GES广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。其可重构特性使得设计者能够根据不同应用需求灵活调整硬件功能,延长产品生命周期,减少开发成本,是各类嵌入式系统中理想的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号:10M08DAF484C8GES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:MAX 10
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:500
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总RAM位数:387072
- I/O数:250
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10M08DAF484C8GES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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