1ST210EU3F50E3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1ST210EU3F50E3VG技术参数详情说明：

1ST210EU3F50E3VG是Altera（现Intel子公司）推出的Stratix 10 TX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，代表了业界高性能可编程逻辑器件的领先水平。该芯片基于Intel Hyperflex架构，通过优化的逻辑结构和多层次布线资源，实现了卓越的性能和能效比。其核心架构包含262500个LAB/CLB和2100000个逻辑元件/单元，为复杂算法实现和并行处理提供了充足的硬件资源。作为Altera一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4等，满足各类严苛应用场景的带宽需求。其440个I/O引脚采用高速差分信号技术，确保数据传输的稳定性和可靠性。在电源管理方面，1ST210EU3F50E3VG采用0.77V ~ 0.97V的供电电压范围，配合Intel的智能功耗技术，在保持高性能的同时有效降低功耗，特别适合对能效比要求高的应用场景。芯片采用2397-BBGA封装，表面贴装设计，便于集成到各类电子系统中。其工作温度范围为0°C ~ 100°C（TJ），满足工业级应用环境的需求。Stratix 10 TX系列还集成了 hardened functions（硬化功能），如PCI Express和以太网控制器，减少了外部组件需求，简化了系统设计并提高了整体可靠性。 1ST210EU3F50E3VG广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防、医疗设备和高端工业自动化等领域。在5G基站、高速交换机、人工智能加速器和雷达系统等前沿应用中，该芯片以其强大的处理能力和灵活性，为系统设计者提供了理想的解决方案。其可重构特性使得系统能够通过软件更新实现功能升级，延长了产品生命周期并降低了总体拥有成本。