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1SX280HU3F50E1VGS3技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX280HU3F50E1VGS3技术参数详情说明:

1SX280HU3F50E1VGS3是Altera(现为英特尔子公司)推出的高性能FPGA器件,属于Stratix 10 SX系列,专为嵌入式系统设计。作为Altera总代理的重要产品之一,该芯片结合了先进的MCU和FPGA架构,为复杂应用提供了强大的处理能力。

该芯片采用四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,配备CoreSight技术,运行频率高达1.5GHz,能够满足高性能计算需求。其集成的FPGA部分包含2800K逻辑元件,提供了丰富的可编程逻辑资源,支持灵活的系统定制。芯片配备256KB RAM,为数据处理提供充足的缓冲空间,同时支持DMA和WDT等多种外设功能,确保系统运行的稳定性和可靠性。

在连接能力方面,1SX280HU3F50E1VGS3表现出色,支持EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART以及USB OTG等多种接口,为系统集成提供了极大的便利。这些丰富的接口使其能够轻松连接各种外设和传感器,构建完整的嵌入式系统。

该芯片采用2397-BBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至100°C,适合工业级应用场景。尽管目前该芯片已停产,但在某些特殊应用领域,如高端通信设备、工业自动化、航空航天和国防电子系统中,1SX280HU3F50E1VGS3仍具有重要价值,其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为许多复杂系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:1SX280HU3F50E1VGS3
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 SX
  • 零件状态:停产
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SX280HU3F50E1VGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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