

5SGSMD3E1H29C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E1H29C2G技术参数详情说明:
5SGSMD3E1H29C2G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有高达89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。其总RAM容量达到13312000位,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。作为Altera代理可以提供的技术支持,这款FPGA芯片在工业控制、通信设备和数据中心等领域有着广泛的应用前景。
该芯片支持360个I/O接口,采用780-BBGA、FCBGA封装形式,适合表面贴装安装。其工作电压范围为0.87V至0.93V,工作温度可达0°C至85°C(TJ),适应多种工业环境。芯片内置高速收发器,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其能够与各种外围设备进行高效通信。
5SGSMD3E1H29C2G具备强大的可编程性和灵活性,支持Altera的Quartus II开发工具,便于客户进行定制化设计。芯片采用低功耗设计,在提供高性能的同时,有效控制了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器和FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计,为复杂系统提供了完整的解决方案。
在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和信号转换能力。在工业自动化中,其可编程特性使其能够适应各种控制逻辑需求,实现设备的智能化升级。此外,该芯片还广泛应用于航空航天、国防、医疗成像等领域,为这些高要求应用提供可靠的硬件平台。通过Altera提供的完整开发生态系统,设计人员可以快速实现从概念到产品的转化,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:5SGSMD3E1H29C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GS
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总RAM位数:13312000
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGSMD3E1H29C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













