5SGSMD5H3F35C2G技术参数

5SGSMD5H3F35C2G是Altera公司推出的Stratix V GS系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制程，具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有172600个LAB/CLB单元和457000个逻辑元件/单元，提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源配置。作为Intel旗下产品，这款FPGA继承了Intel在高端芯片设计领域的深厚技术积累，为复杂系统设计提供了可靠的技术支持。

该芯片配备39936000位RAM存储空间，能够满足大规模数据处理需求。552个I/O接口支持多种通信协议，包括高速串行接口如PCI Express、Gigabit Ethernet等。供电电压范围为0.87V至0.93V，在保证性能的同时实现了低功耗设计。1152-BBGA封装提供了丰富的I/O资源和良好的散热性能，适合高密度电路板设计。

Altera一级代理提供的这款5SGSMD5H3F35C2G芯片工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。其表面贴装型安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。芯片采用托盘包装，确保了运输和存储过程中的安全性和可靠性。作为Stratix V GS系列产品的一员，这款FPGA集成了高速收发器、硬件加速引擎等先进功能，为通信、国防、工业自动化等领域的高端应用提供了强大的解决方案。

• 型号:5SGSMD5H3F35C2G
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1152-FBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:172600
• 逻辑元件/单元数:457000
• 总 RAM 位数:39936000
• I/O 数:552
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FBGA（35x35）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供5SGSMD5H3F35C2G现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。