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5SGXEA7H2F35C1G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA7H2F35C1G技术参数详情说明:
该FPGA芯片拥有552个高速I/O,支持多种接口标准和协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够轻松与各种外部设备进行高效通信。芯片的工作电压范围为0.87V至0.93V,采用1152-BBGA封装,支持表面贴装安装,可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,适合工业级应用。其内置的硬件加速器和可配置逻辑资源使其能够灵活应对各种信号处理和数据处理任务。
在通信领域,5SGXEA7H2F35C1G可用于基站、路由器和交换机等设备,实现高速数据处理和信号调制解调。在工业自动化方面,该芯片能够实时控制复杂机械系统,处理传感器数据并执行精确控制算法。此外,在航空航天和国防领域,这款FPGA凭借其高可靠性和抗辐射特性,广泛应用于雷达系统、图像处理和安全通信等关键任务中,满足严苛的应用环境要求。
- 制造商产品型号:5SGXEA7H2F35C1G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:234720
- 逻辑元件/单元数:622000
- 总RAM位数:51200000
- I/O数:552
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA7H2F35C1G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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