

5SGXEA5H3F35I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXEA5H3F35I3G技术参数详情说明:
5SGXEA5H3F35I3G是Altera公司(现为英特尔子公司)推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有高达490,000个逻辑单元和185,000个LAB(逻辑阵列块)。这款FPGA芯片采用552个I/O接口,采用1152FBGA封装,具有4600万位的嵌入式存储器,为复杂应用提供了强大的处理能力和灵活性。
该芯片的核心架构基于Altera的HardCopy技术,结合了高性能FPGA与ASIC的优势,提供了独特的系统级解决方案。其低功耗特性体现在0.82V至0.88V的宽工作电压范围,同时支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其适用于各种严苛环境。作为一家专业的Altera代理,我们为客户提供这款高性能FPGA芯片的技术支持和解决方案。
5SGXEA5H3F35I3G芯片集成了丰富的硬件加速器,包括高性能DSP模块和高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率。其高性能I/O银行支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL,确保与各种外部系统的无缝连接。芯片还支持高级安全功能,包括AES-256加密和 bitstream 加密,保护设计知识产权。
在接口和参数方面,这款FPGA芯片提供552个用户I/O,支持多种高速差分信号标准,适用于高速数据采集、通信和信号处理应用。其4600万位的嵌入式RAM分为多个M9K和M20K模块,可根据应用需求灵活配置。芯片采用表面贴装型安装,设计紧凑,适合空间受限的应用场景。
5SGXEA5H3F35I3G广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防航空航天、工业自动化和医疗成像等领域。其高性能、低功耗和灵活性使其成为5G基站、高速交换机、雷达系统、医疗成像设备和工业控制系统的理想选择。通过Altera的Quartus II开发软件,设计人员可以充分利用这款FPGA的强大功能,快速实现复杂算法和系统设计。
- 制造商产品型号:5SGXEA5H3F35I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:185000
- 逻辑元件/单元数:490000
- 总RAM位数:46080000
- I/O数:552
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA5H3F35I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













