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5SGXMA4K3F35C4G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXMA4K3F35C4G技术参数详情说明:

5SGXMA4K3F35C4G是Intel(原Altera)公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera第四代HardCopy技术,拥有158500个LAB/CLB和420000个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。37888000位的总RAM容量使其能够处理复杂的数据密集型应用,而600个I/O端口确保了丰富的外设连接能力。

作为Stratix V GX系列产品的一员,5SGXMA4K3F35C4G集成了高速收发器,支持高达28.05Gbps的传输速率,满足高速通信需求。芯片采用1152-BBGA,FCBGA封装形式,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用场景。供电电压范围为0.82V至0.88V,在提供高性能的同时实现了低功耗设计。作为Altera中国代理提供的优质产品,该芯片在可靠性和稳定性方面表现出色,适合长期运行的工业环境。

5SGXMA4K3F35C4G采用表面贴装型安装方式,支持多种高级功能,包括DSP模块、PCI Express接口和以太网MAC等。这些特性使其成为通信、数据中心、军事和航空航天等领域的理想选择。芯片的可编程性允许开发者根据应用需求定制硬件功能,提供比ASIC更高的灵活性。此外,该芯片支持Altera的Quartus II开发工具,简化了设计流程,缩短了产品上市时间。

在实际应用中,5SGXMA4K3F35C4G被广泛用于高速数据处理系统、网络基础设施、视频处理设备和雷达系统等。其高密度逻辑资源和丰富的I/O端口使其能够处理复杂的并行任务,同时保持低延迟和高效的数据吞吐。随着物联网和5G技术的发展,这款FPGA芯片在边缘计算和智能设备中的应用前景广阔,为各类创新解决方案提供了强大的硬件基础。

  • 制造商产品型号:5SGXMA4K3F35C4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix V GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:158500
  • 逻辑元件/单元数:420000
  • 总RAM位数:37888000
  • I/O数:600
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMA4K3F35C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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