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EP20K100EFC324-3N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 246 I/O 324FBGA
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EP20K100EFC324-3N技术参数详情说明:

EP20K100EFC324-3N是Altera公司推出的APEX-20KE系列FPGA芯片,采用先进的SRAM架构,具有高性能和灵活性。该芯片集成了416个逻辑阵列块(LAB),提供高达4160个逻辑元件263000个等效门,能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成的53248位RAM为数据处理提供了充足的存储空间,支持多种内存配置和访问模式。

该芯片采用324-FBGA封装形式,提供246个I/O引脚,支持高速数据传输和多协议接口。工作电压范围为1.71V至1.89V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。作为Altera代理商推荐的产品,EP20K100EFC324-3N具备出色的可编程性和系统级集成能力,支持多种开发工具和设计流程。

在功能特性方面,EP20K100EFC324-3N采用多层互连结构,提供灵活的布线资源和丰富的时钟管理功能。芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,能够适应不同应用场景的需求。其内置的嵌入式系统块(ESB)可实现多种存储功能,如FIFO、RAM、ROM等,为系统设计提供极大便利。

EP20K100EFC324-3N的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。该芯片广泛应用于通信设备、网络基础设施、数字信号处理、工业控制等领域。其高性能、高密度和低功耗特性使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足现代电子系统对可编程逻辑器件的严格要求。

  • 制造商产品型号:EP20K100EFC324-3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 246 I/O 324FBGA
  • 系列:APEX-20KE
  • LAB/CLB 数:416
  • 逻辑元件/单元数:4160
  • 总 RAM 位数:53248
  • I/O 数:246
  • 栅极数:263000
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:324-BGA
  • 供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP20K100EFC324-3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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