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EP2AGX260FF35I5G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP2AGX260FF35I5G技术参数详情说明:

EP2AGX260FF35I5G是Altera(现为Intel旗下公司)Arria II GX系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造。该芯片拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件/单元,总RAM位数高达12038144位,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为一款现场可编程门阵列,EP2AGX260FF35I5G具有高度灵活性和可重构性,能够满足多种应用场景的需求。

该芯片的工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计理念,在提供强大性能的同时有效控制能耗。其612个I/O接口支持多种高速数据传输协议,1152-BBGA/FCBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性。作为专业的Altera代理,我们提供的这款产品支持表面贴装安装,适应各种PCB设计需求,工作温度范围从-40°C到100°C,满足工业级应用要求。

EP2AGX260FF35I5G在通信系统、数据中心、工业自动化和高端计算领域有着广泛应用。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为信号处理、图像处理、协议转换等理想选择。该芯片支持多种高速接口标准,能够轻松实现系统级集成,降低整体设计复杂度和成本。无论是原型验证还是批量生产,EP2AGX260FF35I5G都能提供稳定可靠的高性能解决方案。

  • 制造商产品型号:EP2AGX260FF35I5G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:10260
  • 逻辑元件/单元数:244188
  • 总RAM位数:12038144
  • I/O数:612
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX260FF35I5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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