随着数据中心供电系统向高密度、高频化演进，碳化硅MOSFET正逐步取代传统硅基器件，但其带来的电磁干扰问题也日益凸显。本文深入剖析了SiC MOSFET在高速开关中产生直流EMI、体二极...

鸿海集团旗下工业富联近日公告，已将其通过兴微基金持有的紫光集团全部股权出售，彻底退出此项投资。此举主要源于该投资案未能获得相关地区监管批准，为避免不确定性而进行的主动调整。这一变动折射出...

在高速电路与精密信号处理系统中，放大器的输入输出摆幅限制是导致性能瓶颈的关键因素。本文深入剖析了共模范围、负载效应等核心限制成因，并提供了从器件选型到电路保护的系统性规避方案。对于依赖A...

近期，一款采用氮化镓技术的65W 2C1A多口充电器在消费电子市场引发关注。该产品凭借其紧凑的体积、高达65W的输出功率以及对PD、QC、华为SCP/FCP等多协议的广泛兼容性，为多设备...

芯原股份近日宣布，其高性能显示处理器IP DC8200已成功集成于赛科技量产的RISC-V SoC JH-7110中。这一合作旨在为云计算、工业控制及平板电脑等应用提供具备卓越视觉体验...

全球光电技术领导者艾迈斯欧司朗于2025年11月25日在深圳举办探索者大会，聚焦“中国引擎”主题。大会详细阐述了其“在中国，为中国”的深度本土化战略，展示了在汽车照明、工业激光及智能传感...

埃隆马斯克近日宣布了一项雄心勃勃的计划，将利用其公司开发的新一代大语言模型Grok，对人类现有知识库进行全面审查与重写。该计划旨在识别并修正现有数据中的错误与缺失，构建一个“纯净版”知...

三星电子劳资谈判破裂，8.9万名工会成员正进行罢工投票，若通过或于5月发起大规模罢工。此举直接威胁其平泽工厂的HBM（高带宽存储器）生产，为全球AI芯片供应链带来不确定性。作为行业风向标...

全球半导体领导者英飞凌近日发布了其XENSIV磁电流传感器系列的新成员TLE4971/TLI4971。这款采用300mil封装的新品，以业界领先的0.7%全温区及生命周期总误差，为汽...

近期，国内存储市场掀起一轮剧烈的涨价潮，华强北渠道内存条等产品价格数月内翻倍甚至涨至三倍。这主要源于AI算力建设推动的高端存储需求激增，以及国际大厂产能转向HBM及DDR5所导致的中低端...

近日，央视罕见公开了中国霹雳-15远程空空导弹的自动化生产车间。视频展示了高度智能化的柔性制造系统，凸显了我国在先进武器制造领域的技术实力与工艺水平。对于关注高端制造与国防科技的Alte...

亚马逊云科技近日宣布推出Amazon Security Hub拓展方案，旨在简化企业全栈安全解决方案的采购与集成流程。该方案通过整合多家精选合作伙伴的安全产品，将防护范围扩展至云端之外，...

在任天堂Switch 2发售前夕，英伟达CEO黄仁勋通过官方视频详细解读了其定制芯片的三大技术突破，包括顶尖移动图形性能、全硬件光线追踪与HDR支持，以及原生向下兼容架构。这款被黄仁勋誉...

近期，国内企业在极紫外（EUV）光刻技术领域取得新进展，一项旨在解决相干光匀光问题的专利被公开。这折射出在全球技术封锁背景下，中国半导体产业正加速核心设备研发，以推动产业链自主化进程。对...

在近日举行的长沙1024程序员日活动上，华为披露HarmonyOS 5终端设备数量已突破2300万，并发布了2025年鸿蒙应用开发者激励计划等多项举措。活动深入探讨了鸿蒙一站式开发服务、...

韩国LG电子于4月5日正式宣布，将于今年7月底彻底停止其持续亏损的手机业务。这家曾位居全球前三的手机品牌，在经营26年后黯然离场，成为首个完全退出该市场的主流大厂。其声明指出，未来资源将...

在即将到来的MWC 2026大会上，是德科技、三星电子与NVIDIA将联合展示一项突破性的端到端AI-RAN验证工作流程。该演示旨在通过整合数据生成、AI模型训练与性能基准测试，解决AI...

华为在2020年上半年可穿戴市场取得超过57%的显著增长后，正式发布了新款智能手表。该产品采用圆形表盘设计，配备1.64英寸AMOLED曲面屏，内置GPS并支持多种运动模式与专业健康监测...

据路透社独家报道，美国政府自2024年起秘密在出口全球的AI服务器中植入追踪装置，以监控英伟达、AMD等高性能芯片是否违规流入中国。此举由美国商务部主导，旨在强化技术封锁，已引发行业对供...

2026年3月10日，美格智能技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，实现"A+H"双平台资本布局。作为全球高算力智能模组市场的领导者，此次上市标志着公司在端侧AI与无线通信领...