三星电子劳资谈判破裂，8.9万名工会成员正进行罢工投票，若通过或于5月发起大规模罢工。此举直接威胁其平泽工厂的HBM（高带宽存储器）生产，为全球AI芯片供应链带来不确定性。作为行业

全球半导体领导者英飞凌近日发布了其XENSIV?磁电流传感器系列的新成员——TLE4971/TLI4971。这款采用300mil封装的新品，以业界领先的0.7%全温区及生命周期总误差，为汽车和工业领域的

近期，国内存储市场掀起一轮剧烈的涨价潮，华强北渠道内存条等产品价格数月内翻倍甚至涨至三倍。这主要源于AI算力建设推动的高端存储需求激增，以及国际大厂产能转向HBM及DDR5所导致的

近日，央视罕见公开了中国霹雳-15远程空空导弹的自动化生产车间。视频展示了高度智能化的柔性制造系统，凸显了我国在先进武器制造领域的技术实力与工艺水平。对于关注高端制造与国防科

亚马逊云科技近日宣布推出Amazon Security Hub拓展方案，旨在简化企业全栈安全解决方案的采购与集成流程。该方案通过整合多家精选合作伙伴的安全产品，将防护范围扩展至云端之外，为企

全球光电技术领导者艾迈斯欧司朗于2025年11月25日在深圳举办探索者大会，聚焦“中国引擎”主题。大会详细阐述了其“在中国，为中国”的深度本土化战略，展示了在汽车照明、工业激光及

近期，国内企业在极紫外（EUV）光刻技术领域取得新进展，一项旨在解决相干光匀光问题的专利被公开。这折射出在全球技术封锁背景下，中国半导体产业正加速核心设备研发，以推动产业链自

芯原股份近日宣布，其高性能显示处理器IP DC8200已成功集成于赛昉科技量产的RISC-V SoC JH-7110中。这一合作旨在为云计算、工业控制及平板电脑等应用提供具备卓越视觉体验与高能效的智

韩国LG电子于4月5日正式宣布，将于今年7月底彻底停止其持续亏损的手机业务。这家曾位居全球前三的手机品牌，在经营26年后黯然离场，成为首个完全退出该市场的主流大厂。其声明指出，未

近日，一份聚焦农村中小银行数字化发展的行业报告发布，指出数据中心已成为金融转型的核心基础设施。报告同时重点介绍了新华三集团针对该场景的创新无损解决方案，旨在为金融机构构建

华为在2020年上半年可穿戴市场取得超过57%的显著增长后，正式发布了新款智能手表。该产品采用圆形表盘设计，配备1.64英寸AMOLED曲面屏，内置GPS并支持多种运动模式与专业健康监测功能

随着台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建设5nm先进晶圆厂，其关键供应链伙伴如汉唐、帆宣等已明确表态将一同赴美设厂，以争夺订单并提供本地化支持。这一动向不仅标志着全球半

2026年3月10日，美格智能技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，实现"A+H"双平台资本布局。作为全球高算力智能模组市场的领导者，此次上市标志着公司在端侧AI与无线通信

全球半导体封装设备巨头ASMPT近日宣布计划剥离其SMT业务，以聚焦核心半导体主业并优化资产结构。这一战略“瘦身”不仅旨在清晰其核心资产价值，降低海外运营风险，也为中国市场参与其

迪士尼与Formula 1?宣布延续其“奇速全开”全球合作计划，瞄准2026赛季。本次合作的核心在于通过数字内容与实体产品双线驱动，包括在WEBTOON平台首发赛车主题连载漫画，并在中国大奖赛

在任天堂Switch 2发售前夕，英伟达CEO黄仁勋通过官方视频详细解读了其定制芯片的三大技术突破，包括顶尖移动图形性能、全硬件光线追踪与HDR支持，以及原生向下兼容架构。这款被黄仁勋

在2022年国家网络安全宣传周期间，“长三角网络安全协同发展”论坛成功举行。作为承办方之一，新华三集团分享了以主动安全理念构建体系化防御、推动产教融合培养人才等核心观点，并探

本文深入剖析了晶体管负反馈放大电路的核心机制，详细阐述了负反馈如何提升电路稳定性、扩展带宽并降低失真，同时严谨推导了其闭环放大倍数公式。对于从事电路设计，尤其是需要高可靠

针对智能门锁普遍面临的电池续航与协议兼容性挑战，Kwikset最新推出的Halo Select产品集成了芯科科技的超低功耗Wi-Fi解决方案。该方案不仅实现了低于1μA的深度休眠电流，大幅延长电池

受AI基础设施建设的强劲推动，全球NAND Flash市场在2025年第四季度迎来爆发式增长。据TrendForce集邦咨询最新数据，前五大品牌厂商营收环比激增23.8%，其中企业级SSD需求成为核心驱动