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折叠屏手机的防尘防水能力正迎来里程碑式突破。以三星、HW、vivo等品牌旗舰机型为代表,通过创新的分区密封架构、新型材料应用以及高精度的正负压气密性检测技术,成功将防护等级提升
据知情人士透露,苹果公司正积极开发其首款配备触摸屏的Mac产品,预计将于2025年作为MacBook Pro重大升级的一部分亮相。此举标志着苹果设计理念的重大转变,新产品有望同时采用OLED显
随着智能家居市场持续升温,电视盒子作为家庭影音娱乐的核心设备,其选购标准日益受到关注。本文从硬件性能、功能需求及市场供应渠道等专业角度,深度剖析如何选择一款合适的电视盒子
地平线与四维图新近日签署全面战略合作协议,双方将基于地平线征程系列芯片与四维图新的智驾系统能力,在高阶智能驾驶、驾舱一体系统及众源地图解决方案等多个领域展开深度技术融合与
近日,福建省2022年度科技小巨人企业名单正式公布,专注于AIoT领域的星纵智能及其子公司星纵信息双双入选。该评选旨在遴选战略性新兴产业的领军企业,此次获评标志着星纵智能在物联网
双向瞬态电压抑制二极管是保障电子设备稳定运行的关键保护元件。本文提供了一份详尽的专业检测指南,涵盖从外观检查到电气参数、耐压及反向恢复时间等一系列核心测试方法,旨在帮助工
美国总统正式签署总额高达2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》,旨在通过巨额补贴重塑本土半导体制造。然而,法案签署当日,美股芯片股集体遭遇大幅抛售,费城半导体指数重挫。该法
在近期举行的三星工艺论坛上,三星电子公布了其激进的半导体工艺发展蓝图,宣布将陆续进军5nm、4nm及3nm制程。其中,7nm工艺将首次导入EUV光刻技术,而3nm节点则将采用革命性的GAA晶体
近日,ACCA与北京国家会计学院在京联合举办2025年度研讨会。会议聚焦AI实战应用、ESG竞争力构建及企业出海战略,深入探讨了数字经济背景下财务职能从核算向价值创造的转型路径,为行业
第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛成功举办,聚焦半导体产业再全球化趋势与南沙打造“中国集成电路第三极”的路径。论坛汇聚行业专家,探讨了在全球供应链重塑背景下,如何依托中
在2025 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技正式发布Amazon AI Factories。该方案旨在将企业现有数据中心转化为集成了最新AI加速器、高速网络及全套AI服务的专用环境,显著简化部署流程
在2023年国际消费电子展上,联发科首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,标志着下一代无线技术迈向规模量产。该生态覆盖从网关到智能手机的全场景终端,其核心的Filogic平台凭
近日,IBM宣布成功研发出全球首颗2纳米制程工艺测试芯片,其性能较7纳米芯片提升45%,能耗降低75%。这一突破性进展为下一代高性能计算与低功耗设备奠定了基础,同时也预示着先进制程领
世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测显示,2022年全球芯片市场规模仍有望突破6000亿美元,但增长预期已从16.3%下调至13.9%。该机构同时指出,2023年芯片销售额增速可能仅为4.6%,
紫光展锐近日正式推出其旗舰智能穿戴平台W527。该芯片采用先进的12nm工艺和异构处理器架构,性能实现大幅跃升,并集成双ISP与智能降噪技术,旨在为下一代4G智能穿戴设备提供强大核心。
在美国芯片禁令9月15日生效前夕,华为海思被曝出包机赴台,紧急运回所有麒麟芯片。此举旨在最大化利用库存,以应对高端芯片即将断供的严峻挑战。作为Altera代理商等产业链伙伴关注的焦
近日,全球AI与AR美妆科技领导者玩美移动宣布,其虚拟美甲解决方案完成重大升级,正式适配微信小程序。此次更新依托先进的AgileHand AI与PBR渲染技术,为消费者提供覆盖甲油、彩绘、穿
在近日举行的长沙1024程序员日活动上,华为披露HarmonyOS 5终端设备数量已突破2300万,并发布了2025年鸿蒙应用开发者激励计划等多项举措。活动深入探讨了鸿蒙一站式开发服务、开放能力
在美国芯片禁令实施数月后,以高通、台积电为代表的科技巨头联合游说取得进展,美国商务部已向部分企业发放对华为的供货许可。与此同时,华为加速自主芯片制造布局,多线并举寻求供应












