

5SGXEA3K1F35I2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGXEA3K1F35I2G技术参数详情说明:
5SGXEA3K1F35I2G是Altera公司推出的Stratix V系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片集成了128300个LAB/CLB和340000个逻辑元件,总RAM位数高达19456000位,为复杂算法实现和大规模数据处理提供了充足的硬件资源。作为Altera授权代理,我们为客户提供原厂正品和专业的技术支持服务。
该芯片采用1152-BBGA封装,提供432个I/O接口,支持高速数据传输和多系统连接。其工作电压范围为0.87V至0.93V,采用表面贴装设计,便于集成到各类电子系统中。5SGXEA3K1F35I2G支持-40°C至100°C的宽温工作范围,能够适应各种严苛的工业环境。芯片内置高速收发器,支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速协议,为高性能计算和通信系统提供理想的解决方案。
在功能特性方面,5SGXEA3K1F35I2G支持动态部分重构技术,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能模块,提高了系统的灵活性和可靠性。该芯片还集成了丰富的硬核IP,包括ARM Cortex-A9处理器核心、DDR3内存控制器和高速串行收发器,可加速系统开发并降低设计复杂度。其先进的时钟管理网络和低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。
5SGXEA3K1F35I2G广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和国防等领域。在通信系统中,可用于基站、路由器和交换机的核心处理单元;在数据中心中,可用于加速计算任务和虚拟化平台;在工业自动化中,可用于实现复杂的控制算法和实时数据处理;在医疗成像和国防领域,可用于高性能信号处理和图像分析。其灵活性和可编程性使其成为各种高性能应用的首选解决方案。
- 制造商产品型号:5SGXEA3K1F35I2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:128300
- 逻辑元件/单元数:340000
- 总RAM位数:19456000
- I/O数:432
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXEA3K1F35I2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













