EP2AGX95DF25I3技术参数
- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25I3技术参数详情说明：
EP2AGX95DF25I3是Altera公司（现隶属于Intel）推出的Arria II系列高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，在嵌入式系统设计中展现出卓越的性能与灵活性。该芯片集成了3747个逻辑阵列块(LAB)和89178个逻辑元件，配合高达6839296位的嵌入式RAM资源，为复杂算法实现提供了充足的硬件资源基础。作为一款现场可编程门阵列器件，EP2AGX95DF25I3支持动态重构能力，使工程师能够在设计后期进行功能优化和升级，大幅缩短产品开发周期。
低功耗设计是EP2AGX95DF25I3的显著特点，其工作电压范围仅为0.87V至0.93V，在保持高性能的同时有效降低系统功耗。芯片提供260个可配置I/O接口，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等，确保与各类外设的无缝连接。作为Altera一级代理合作伙伴，我们能够为客户提供原厂正品和专业的技术支持，帮助工程师充分发挥该芯片的性能优势。572-BGA封装设计不仅提供了良好的信号完整性，还优化了散热性能，确保芯片在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行。
EP2AGX95DF25I3凭借其丰富的硬件资源和灵活的架构特性，广泛应用于通信基站、网络交换设备、视频处理系统和工业自动化控制等高端领域。其内置的高性能收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信需求。在医疗成像设备、雷达系统和航空航天电子设备中，该芯片以其可靠性和可编程性成为理想选择。通过Altera提供的Quartus II开发工具，工程师可以快速完成从设计到实现的全流程，加速产品上市时间。
- 制造商产品型号：EP2AGX95DF25I3
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3747
- 逻辑元件/单元数：89178
- 总RAM位数：6839296
- I/O数：260
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX95DF25I3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
