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EPM1270F256C3N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),256-FBGA
  • 技术参数:IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
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EPM1270F256C3N技术参数详情说明:

EPM1270F256C3N是Altera公司MAX II系列中的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD),采用先进的CMOS工艺制造。该芯片基于创新的MAX II架构,采用了查找表(LUT)技术,与传统CPLD相比具有更高的密度和更低的功耗。EPM1270F256C3N内部包含1270个逻辑元件和980个宏单元,提供了丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片支持系统内可编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸器件的情况下进行多次编程和更新,大大提高了设计灵活性。

EPM1270F256C3N具有出色的性能表现,其传播延迟时间仅为6.2ns,使其适用于高速数据处理和实时控制应用。该芯片支持2.5V和3.3V双电源电压,具有宽泛的工作温度范围(0°C至85°C),适应各种工业环境应用。芯片采用256-BGA封装形式,提供212个I/O引脚,便于与其他系统组件进行连接。作为Altera代理商,我们为客户提供全面的技术支持和解决方案。

EPM1270F256C3N的灵活架构使其能够支持多种设计实现方式,包括状态机、数据通路控制、接口桥接等功能。芯片内置的非易失性存储器可以保存用户配置信息,上电后自动加载,无需外部配置器件。此外,该器件还支持多种JTAG边界扫描测试功能,便于生产测试和故障诊断。EPM1270F256C3N的低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时其高可靠性和耐用性确保了在各种恶劣环境下的稳定运行。

  • 制造商产品型号:EPM1270F256C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
  • 系列:MAX II
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:6.2ns
  • 电源电压 - 内部:2.5V,3.3V
  • 逻辑元件/块数:1270
  • 宏单元数:980
  • 栅极数:-
  • I/O 数:212
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EPM1270F256C3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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